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概要
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半導体デバイスシリーズ 3 プロセスインテグレーション(電子書籍版)
: electronic bk
丸善出版
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利用状況
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詳細
| 登録番号 | 9MO011421 |
|---|---|
| 和洋区分 | 和書 |
| 書名,巻次,叢書名 | 半導体デバイスシリーズ 3 プロセスインテグレーション(電子書籍版) : electronic bk |
| 巻 次 | : electronic bk |
| 版表示 | 電子書籍版 |
| 著者名 | 谷口研二(編) 鳥海明(編) 財満鎭明(編) |
| 出 版 者 | 丸善出版 |
| 出版年月日 | 2013/09 |
| ISBN1 | 9784621082843 |
| 注記 | アクセス:WWWによる 半導体製造工程における各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るプロセスインテグレーションについて、個々のプロセスの基本原理を俯瞰し、それらを総合的に理解した上で最適な組み合わせを見出すきっかけを与える。1章ではMOS型集積回路とその製造工程の概要を説明する。2章では多様なプロセス技術をまとめる基本原理を紹介。3章ではミクロな視点からゲートスタック工程とその最先端を概観する。4章では多層配線技術とその最前線および将来展望について解説する。 |
| 配架場所コード | E003 メディカルオンライン |
| URLアドレス | https://mol.medicalonline.jp/library/ebooks/detail?id=14661 |
所蔵一覧
所蔵1 冊
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1登録番号
9MO011421
配架場所コードメディカルオンライン